김성준 회장 (POSTECH), 배병수 (KAIST), 이정환 (재료연구소), 장준연 (KIST) 회원, 소재·부품·장비 기술특별위원회 위원 위촉

소재·부품·장비 연구개발 분야 종합·조정 역할 할 것


▲ (왼쪽부터) 김성준 회장, 배병수 회원, 이정환 회원, 장준연 회원

과학기술정보통신부(장관 최기영, 이하 ‘과기정통부’)는 10월 25일 소재· 부품·장비 기술특별위원회(이하 ‘소부장 기술특위’) 위원 구성을 완료하고 본격적인 위원회 가동에 나선다고 밝혔다.

소부장 기술특위는 최근 보호무역주의 강화 등 글로벌 산업지형의 변화에 대응한 소재·부품·장비 관련 전략적 연구개발(R&D) 추진을 위해 국가과학기술자문회의 심의회의 산하에 신설되는 위원회이다.

소부장 기술특위는 총24명으로 구성되며, 위원장은과학기술혁신 본부장(김성수)과 민간위원장(김상식: 고려대학교 전기전자공학부 교수)이 공동으로 맡는다.

정부위원으로는 기재부 차관보, 과기정통부 과학기술혁신조정관, 과기정통부 연구개발정책실장, 산업부 산업혁신성장실장, 중소벤처부 창업벤처혁신실장, 특허청 차장 (이상 6명, 관계부처 실장급)이 참여하며,

민간위원은 우리 학회 김성준 회장을 비롯하여 김유미(삼성 SDI 부사장), 김윤희(경상대 교수), 김정진(두산공작기계 전무), 나경환(단국대 교수), 박경환(ETRI 초경량지능형반도체연구실장, 배병수(KAIST 교수), 유광수(한국세라믹기술원 원장), 이정환(재료연구소장), 이종호(서울대 교수), 이준혁(동진쎄미켐 부회장), 장준연(KIST차세대반도체연구소장), 정재경(한양대 교수), 최인휴(씨에스캠 이사), 홍영준(LG화학 전무), 황정모(효성첨단소재 대표) 위원이 위촉되었다. (이상 16명, 가나다순)

제1회 소재·부품·장비 기술특별위원회는 지난 11월 4일 개최되었다.

-출처: 과학기술정보통신부 보도자료