¡ã (¿ÞÂʺÎÅÍ) KAIST ½Å¼ÒÀç°øÇаú ±èÁØ±Ô ¹Ú»ç°úÁ¤, ±èÀϵΠ±³¼ö, Á¤¿ìö ±³¼ö »ï¼º¹Ì·¡±â¼úÀ°¼º»ç¾÷ÀÌ Áö¿øÇÏ°í KAIST, POSTECH, GIST µî ±¹³» °úÇбâ¼úƯ¼ºÈ´ëÇÐ °øµ¿ ¿¬±¸Áø°ú Çù¾÷ÇØ ¿Â *¿¢¼Ö·ç¼Ç ¿¬±¸°¡ °á½ÇÀ» ¸Î¾ú´Ù. KAIST ½Å¼ÒÀç°øÇаú ±èÀϵΠ±³¼ö¡¤Á¤¿ìö ±³¼ö ¿¬±¸ÆÀ, POSTECH ÇÑÁ¤¿ì ±³¼öÆÀ, GIST ±èºÀÁß ±³¼öÆÀÀÇ °øµ¿¿¬±¸¸¦ ÅëÇØ ´Ü ÇÑ ¹øÀÇ ¿Ã³¸®·Î ±Ý¼Ó»êȹ° °¨Áö ¼ÒÀç Ç¥¸é¿¡ ³ª³ëÃ˸Ÿ¦ ÀÚ¹ßÀûÀ¸·Î Çü¼º½ÃÄÑ È²È¼ö¼Ò ±âü¸¸ ¼±ÅÃÀûÀ¸·Î °¨ÁöÇÏ´Â °í ¾ÈÁ¤¼º ¼¾¼¸¦ °³¹ßÇß´Ù°í 11¿ù 24ÀÏ ¹àÇû´Ù. ³ª³ëÀÔÀÚ Ã˸Ÿ¦ ±Ý¼Ó»êȹ°¿¡ Çü¼ºÇϱâ À§ÇÑ ±âÁ¸ ¹æ½ÄµéÀº Áø°øÀ» ¿ä±¸Çϰųª ¿©·¯ ´Ü°èÀÇ °øÁ¤ÀÌ ÇÊ¿äÇϱ⠶§¹®¿¡ ½Ã°£°ú ºñ¿ëÀÌ ¸¹ÀÌ µé»Ó´õ·¯ Ã˸Ű¡ ½±°Ô ¼Õ½ÇµÇ°í ¿¿¡ ºÒ¾ÈÁ¤ÇÏ´Ù´Â ¹®Á¦°¡ ¹ß»ýÇÑ´Ù. °øµ¿ ¿¬±¸ÁøÀº ¹®Á¦ÇØ°áÀ» À§ÇØ ³·Àº °øÁ¤ ¿Âµµ¿¡¼µµ ¿Àû ¾ÈÁ¤¼ºÀ» À¯ÁöÇÏ¸é¼ ³ª³ëÀÔÀÚ Ã˸ŵéÀ» ±Ý¼Ó»êȹ° ÁöÁöü¿¡ ±ÕÀÏÇÏ°Ô °áÂø½ÃÅ°±â À§ÇØ ±Ý¼Ó»êȹ°ÀÇ ½Ç½Ã°£ »óº¯È¸¦ È°¿ëÇÑ Àú¿Â ¿¢¼Ö·ç¼Ç ±â¼úÀ» »õ·Ó°Ô °³¹ßÇß´Ù. ÀÌ ±â¼úÀº ¿Ã³¸®¸¸À¸·Î ±Ý¼ÓÀÌ µµÇÎµÈ ±Ý¼Ó»êȹ°¿¡´Ù¾çÇÑ »óº¯È¸¦ ÀÏÀ¸ÄÑ, ¼Õ½±°Ô ³ª³ëÀÔÀÚ Ã˸ŵéÀ» ±Ý¼Ó»êȹ° Ç¥¸é¿¡ Çü¼º½ÃÅ°´Â »õ·Î¿î ±â¼úÀÌ´Ù. °øµ¿ ¿¬±¸ÁøÀº Àú¿Â ¿¢¼Ö·ç¼Ç ±â¼úÀ» ±â¹ÝÀ¸·Î ÇÕ¼ºµÈ Àç·á¸¦ È°¿ëÇØ ¾ÇÃëÀÇ ±Ù¿øÀÌ µÇ´Â Ȳȼö¼Ò ±âü¸¸ ¼±ÅÃÀûÀ¸·Î °¨ÁöÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸¸é¼ ±âÁ¸ °¡½º ¼¾¼º¸´Ù ÈξÀ ¾ÈÁ¤¼ºÀÌ Çâ»óµÈ °¡½º ¼¾¼¸¦ °³¹ßÇÏ´Â µ¥ ¼º°øÇß´Ù. ¿¬±¸ÆÀÀÌ °³¹ßÇÑ Àú¿Â ¿¢¼Ö·ç¼Ç ±â¼úÀº ¿ì¸® »ýÈ°¿¡¼ ½±°Ô Á¢ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ±¸Ãë Áø´Ü±â¿¡ ÀÀ¿ëÀÌ °¡´ÉÇÒ »Ó¸¸ ¾Æ´Ï¶ó »êÈ Ã˸Å, *°³Áú ¹ÝÀÀ µî ´Ù¾çÇÑ ³ª³ëÀÔÀÚ Ã˸Ű¡ È°¿ëµÇ´Â ¹°¸®ÈÇÐ Ã˸Š°³¹ß¿¡ ½±°Ô È°¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. ¡ã ±×¸² 1. Àú¿Â ¿¢¼Ö·ç¼Ç Çö»óÀ» ÅëÇØ À̸®µã ³ª³ëÀÔÀÚ Ã˸Ű¡ ÅÖ½ºÅÙ »êȹ° Ç¥¸é¿¡¼ Çü¼ºµÇ´Â °úÁ¤ ¡ã ±×¸² 2. Àú¿Â ¿¢¼Ö·ç¼Ç °øÁ¤À» ÀÌ¿ëÇØ Á¦Á¶µÈ ¼¾¼°¡ ÀåÂøµÈ ±¸Ãë Áø´Ü±â(4 MEMS ¼¾¼ ¾î·¹ÀÌ ÀåÂø) ¡ã ±×¸² 3. (°¡) ¿¢¼Ö·ç¼Ç Àü »óÅÂÀÇ °¡½º¹Î°¨µµ Ư¼º, (³ª) ¿¢¼Ö·ç¼Ç ÈÄ ³ª³ëÀÔÀÚ Ã˸Ű¡ Çü¼ºµÈ ¼¾¼ÀÇ °¡½º¹Î°¨µµ Ư¼º À̹ø ¿¬±¸¸¦ ÁÖµµÇÑ ±èÀϵΠ±³¼ö´Â "»õ·Î °³¹ßÇÑ Àú¿Â ¿¢¼Ö·ç¼Ç °øÁ¤Àº °í¼º´É¡¤°í ¾ÈÁ¤¼º ³ª³ëÃ˸ŠÇÕ¼ºÀ» À§ÇÑ ÇÙ½ÉÀû ±â¼ú·Î ÀÚ¸®¸¦ ÀâÀ» °Í"À̶ó¸é¼ "¿¬±¸¿¡¼ ¹ß°ßÇÑ ±¸µ¿·Â°ú ÀÀ¿ë ¹æ¹ýÀ» È°¿ëÇϸé, ´Ù¾çÇÑ ºÐ¾ß¿¡ Æø³Ð°Ô È°¿ëµÉ °ÍÀ¸·Î ±â´ëµÈ´Ù" °í ¸»Çß´Ù. À̹ø ¿¬±¸´Â KAIST ±èÀϵΡ¤Á¤¿ìö ±³¼ö¿Í POSTECH ÇÑÁ¤¿ì ±³¼ö, GIST ±èºÀÁß ±³¼ö ¿Ü¿¡ KAIST ½Å¼ÒÀç°øÇаú ÀåÁö¼ö ¹Ú»ç¿Í ±èÁØ±Ô ¹Ú»ç°úÁ¤ ÇлýÀÌ Á¦1 ÀúÀÚ·Î Âü¿©Çß´Ù. ¿¬±¸ °á°ú´Â Àç·á ºÐ¾ßÀÇ ±ÇÀ§ ÇмúÁöÀÎ '¾îµå¹ê½ºµå ¸ÓÅ͸®¾óÁî(Advanced Materials)' 10¿ù ¿Â¶óÀÎÆÇ¿¡ ½Ç·È°í ¿¬±¸ÀÇ ¿ì¼ö¼ºÀ» ÀÎÁ¤¹Þ¾Æ °°Àº Àú³Î 11¿ùÈ£ ¼ÓÇ¥Áö ³í¹®À¸·Î ¼±Á¤µÆ´Ù. ¶ÇÇÑ, °ü·Ã ±â¼úÀº ±¹³»¡¤¿Ü¿¡ ƯÇã Ãâ¿øÀ» ½ÅûÇÒ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù. ¡ã ±×¸² 4. 'Advanced Materials' 2020³âµµ 11¿ùÈ£ ¼ÓÇ¥Áö À̹ÌÁö ¡á ¿ë¾î¼³¸í 1. ¿¢¼Ö·ç¼Ç(Ex-solution): ±Ý¼Ó ¹× ±Ý¼Ó»êȹ° °í¿ëü¸¦ °¡¿ÇØ ¼ººÐÀ» ºÐ¸®ÇÏ°í, À̸¦ ÅëÇØ ½Ç½Ã°£À¸·Î ±Ý¼Ó ³ª³ë ÀÔÀÚ Ã˸Ÿ¦ ±Ý¼Ó»êȹ° Ç¥¸é¿¡ ±ÕÀÏÇϸ鼵µ °ÇÏ°Ô °áÂø½ÃÅ°´Â ±â¹ýÀÌ´Ù. Ưº°ÇÑ °øÁ¤ °úÁ¤ ¾øÀÌ ¿Ã³¸®¸¸À» È°¿ëÇϱ⿡ ģȯ°æÀûÀÎ ¹Ì·¡ ±â¼ú·Î ÁÖ¸ñ¹Þ°í ÀÖ´Ù. 2. °³Áú(Reforming): ¿À̳ª Ã˸ÅÀÇ ÀÛ¿ëÀ¸·Î źȼö¼ÒÀÇ ±¸Á¶¸¦ º¯È½ÃÄÑ °¡¼ú¸°ÀÇ Ç°ÁúÀ» ³ôÀÌ´Â Á¶ÀÛÀ» ¸»ÇÑ´Ù. ¡á ³í¹®Á¤º¸ *Á¦¸ñ: Catalytic Materials: Dopant-Driven Positive Reinforcement in Ex-Solution Process: New Strategy to Develop Highly Capable and Durable Catalytic Materials *URL: https://doi.org/10.1002/adma.202070342 -Ãâó: KAIST ´º½º
|