±èºÀÁØ È¸¿ø (GIST), Á¤¿ìö ȸ¿ø (KAIST) °øµ¿ ¿¬±¸ÆÀ, Àú¿Â ¿¢¼Ö·ç¼Ç Çö»óÀ» ÅëÇÑ ³ª³ëÃ˸Å-±Ý¼Ó»êÈ­¹° ±â¹Ý Ȳȭ¼ö¼Ò °¡½º ¼¾¼­ °³¹ß​
¡ã (¿ÞÂʺÎÅÍ) KAIST ½Å¼ÒÀç°øÇаú ±èÁØ±Ô ¹Ú»ç°úÁ¤, ±èÀϵΠ±³¼ö, Á¤¿ìö ±³¼ö
 
»ï¼º¹Ì·¡±â¼úÀ°¼º»ç¾÷ÀÌ Áö¿øÇÏ°í KAIST, POSTECH, GIST µî ±¹³» °úÇбâ¼úƯ¼ºÈ­´ëÇÐ °øµ¿ ¿¬±¸Áø°ú Çù¾÷ÇØ ¿Â *¿¢¼Ö·ç¼Ç ¿¬±¸°¡ °á½ÇÀ» ¸Î¾ú´Ù.
 
KAIST ½Å¼ÒÀç°øÇаú ±èÀϵΠ±³¼ö¡¤Á¤¿ìö ±³¼ö ¿¬±¸ÆÀ, POSTECH ÇÑÁ¤¿ì ±³¼öÆÀ, GIST ±èºÀÁß ±³¼öÆÀÀÇ °øµ¿¿¬±¸¸¦ ÅëÇØ ´Ü ÇÑ ¹øÀÇ ¿­Ã³¸®·Î ±Ý¼Ó»êÈ­¹° °¨Áö ¼ÒÀç Ç¥¸é¿¡ ³ª³ëÃ˸Ÿ¦ ÀÚ¹ßÀûÀ¸·Î Çü¼º½ÃÄÑ È²È­¼ö¼Ò ±âü¸¸ ¼±ÅÃÀûÀ¸·Î °¨ÁöÇÏ´Â °í ¾ÈÁ¤¼º ¼¾¼­¸¦ °³¹ßÇß´Ù°í 11¿ù 24ÀÏ ¹àÇû´Ù.
 
³ª³ëÀÔÀÚ Ã˸Ÿ¦ ±Ý¼Ó»êÈ­¹°¿¡ Çü¼ºÇϱâ À§ÇÑ ±âÁ¸ ¹æ½ÄµéÀº Áø°øÀ» ¿ä±¸Çϰųª ¿©·¯ ´Ü°èÀÇ °øÁ¤ÀÌ ÇÊ¿äÇϱ⠶§¹®¿¡ ½Ã°£°ú ºñ¿ëÀÌ ¸¹ÀÌ µé»Ó´õ·¯ Ã˸Ű¡ ½±°Ô ¼Õ½ÇµÇ°í ¿­¿¡ ºÒ¾ÈÁ¤ÇÏ´Ù´Â ¹®Á¦°¡ ¹ß»ýÇÑ´Ù.
 
°øµ¿ ¿¬±¸ÁøÀº ¹®Á¦ÇØ°áÀ» À§ÇØ ³·Àº °øÁ¤ ¿Âµµ¿¡¼­µµ ¿­Àû ¾ÈÁ¤¼ºÀ» À¯ÁöÇϸ鼭 ³ª³ëÀÔÀÚ Ã˸ŵéÀ» ±Ý¼Ó»êÈ­¹° ÁöÁöü¿¡ ±ÕÀÏÇÏ°Ô °áÂø½ÃÅ°±â À§ÇØ ±Ý¼Ó»êÈ­¹°ÀÇ ½Ç½Ã°£ »óº¯È­¸¦ È°¿ëÇÑ Àú¿Â ¿¢¼Ö·ç¼Ç ±â¼úÀ» »õ·Ó°Ô °³¹ßÇß´Ù. ÀÌ ±â¼úÀº ¿­Ã³¸®¸¸À¸·Î ±Ý¼ÓÀÌ µµÇÎµÈ ±Ý¼Ó»êÈ­¹°¿¡´Ù¾çÇÑ »óº¯È­¸¦ ÀÏÀ¸ÄÑ, ¼Õ½±°Ô ³ª³ëÀÔÀÚ Ã˸ŵéÀ» ±Ý¼Ó»êÈ­¹° Ç¥¸é¿¡ Çü¼º½ÃÅ°´Â »õ·Î¿î ±â¼úÀÌ´Ù.
 
°øµ¿ ¿¬±¸ÁøÀº Àú¿Â ¿¢¼Ö·ç¼Ç ±â¼úÀ» ±â¹ÝÀ¸·Î ÇÕ¼ºµÈ Àç·á¸¦ È°¿ëÇØ ¾ÇÃëÀÇ ±Ù¿øÀÌ µÇ´Â Ȳȭ¼ö¼Ò ±âü¸¸ ¼±ÅÃÀûÀ¸·Î °¨ÁöÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸¸é¼­ ±âÁ¸ °¡½º ¼¾¼­º¸´Ù ÈξÀ ¾ÈÁ¤¼ºÀÌ Çâ»óµÈ °¡½º ¼¾¼­¸¦ °³¹ßÇÏ´Â µ¥ ¼º°øÇß´Ù.
 
¿¬±¸ÆÀÀÌ °³¹ßÇÑ Àú¿Â ¿¢¼Ö·ç¼Ç ±â¼úÀº ¿ì¸® »ýÈ°¿¡¼­ ½±°Ô Á¢ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ±¸Ãë Áø´Ü±â¿¡ ÀÀ¿ëÀÌ °¡´ÉÇÒ »Ó¸¸ ¾Æ´Ï¶ó »êÈ­ Ã˸Å, *°³Áú ¹ÝÀÀ µî ´Ù¾çÇÑ ³ª³ëÀÔÀÚ Ã˸Ű¡ È°¿ëµÇ´Â ¹°¸®È­ÇÐ Ã˸Š°³¹ß¿¡ ½±°Ô È°¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
 

¡ã ±×¸² 1. Àú¿Â ¿¢¼Ö·ç¼Ç Çö»óÀ» ÅëÇØ À̸®µã ³ª³ëÀÔÀÚ Ã˸Ű¡ ÅÖ½ºÅÙ »êÈ­¹° Ç¥¸é¿¡¼­ Çü¼ºµÇ´Â °úÁ¤
 
¡ã ±×¸² 2. Àú¿Â ¿¢¼Ö·ç¼Ç °øÁ¤À» ÀÌ¿ëÇØ Á¦Á¶µÈ ¼¾¼­°¡ ÀåÂøµÈ ±¸Ãë Áø´Ü±â(4 MEMS ¼¾¼­ ¾î·¹ÀÌ ÀåÂø)
 
¡ã ±×¸² 3. (°¡) ¿¢¼Ö·ç¼Ç Àü »óÅÂÀÇ °¡½º¹Î°¨µµ Ư¼º, (³ª) ¿¢¼Ö·ç¼Ç ÈÄ ³ª³ëÀÔÀÚ Ã˸Ű¡ Çü¼ºµÈ ¼¾¼­ÀÇ °¡½º¹Î°¨µµ Ư¼º
 
À̹ø ¿¬±¸¸¦ ÁÖµµÇÑ ±èÀϵΠ±³¼ö´Â "»õ·Î °³¹ßÇÑ Àú¿Â ¿¢¼Ö·ç¼Ç °øÁ¤Àº °í¼º´É¡¤°í ¾ÈÁ¤¼º ³ª³ëÃ˸ŠÇÕ¼ºÀ» À§ÇÑ ÇÙ½ÉÀû ±â¼ú·Î ÀÚ¸®¸¦ ÀâÀ» °Í"À̶ó¸é¼­ "¿¬±¸¿¡¼­ ¹ß°ßÇÑ ±¸µ¿·Â°ú ÀÀ¿ë ¹æ¹ýÀ» È°¿ëÇϸé, ´Ù¾çÇÑ ºÐ¾ß¿¡ Æø³Ð°Ô È°¿ëµÉ °ÍÀ¸·Î ±â´ëµÈ´Ù" °í ¸»Çß´Ù.
 
À̹ø ¿¬±¸´Â KAIST ±èÀϵΡ¤Á¤¿ìö ±³¼ö¿Í POSTECH ÇÑÁ¤¿ì ±³¼ö, GIST ±èºÀÁß ±³¼ö ¿Ü¿¡ KAIST ½Å¼ÒÀç°øÇаú ÀåÁö¼ö ¹Ú»ç¿Í ±èÁØ±Ô ¹Ú»ç°úÁ¤ ÇлýÀÌ Á¦1 ÀúÀÚ·Î Âü¿©Çß´Ù. ¿¬±¸ °á°ú´Â Àç·á ºÐ¾ßÀÇ ±ÇÀ§ ÇмúÁöÀÎ '¾îµå¹ê½ºµå ¸ÓÅ͸®¾óÁî(Advanced Materials)' 10¿ù ¿Â¶óÀÎÆÇ¿¡ ½Ç·È°í ¿¬±¸ÀÇ ¿ì¼ö¼ºÀ» ÀÎÁ¤¹Þ¾Æ °°Àº Àú³Î 11¿ùÈ£ ¼ÓÇ¥Áö ³í¹®À¸·Î ¼±Á¤µÆ´Ù. ¶ÇÇÑ, °ü·Ã ±â¼úÀº ±¹³»¡¤¿Ü¿¡ ƯÇã Ãâ¿øÀ» ½ÅûÇÒ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù.
 
¡ã ±×¸² 4. 'Advanced Materials' 2020³âµµ 11¿ùÈ£ ¼ÓÇ¥Áö À̹ÌÁö
 
¡á ¿ë¾î¼³¸í
1. ¿¢¼Ö·ç¼Ç(Ex-solution): ±Ý¼Ó ¹× ±Ý¼Ó»êÈ­¹° °í¿ëü¸¦ °¡¿­ÇØ ¼ººÐÀ» ºÐ¸®ÇÏ°í, À̸¦ ÅëÇØ ½Ç½Ã°£À¸·Î ±Ý¼Ó ³ª³ë ÀÔÀÚ Ã˸Ÿ¦ ±Ý¼Ó»êÈ­¹° Ç¥¸é¿¡ ±ÕÀÏÇϸ鼭µµ °­ÇÏ°Ô °áÂø½ÃÅ°´Â ±â¹ýÀÌ´Ù. Ưº°ÇÑ °øÁ¤ °úÁ¤ ¾øÀÌ ¿­Ã³¸®¸¸À» È°¿ëÇϱ⿡ ģȯ°æÀûÀÎ ¹Ì·¡ ±â¼ú·Î ÁÖ¸ñ¹Þ°í ÀÖ´Ù.
2. °³Áú(Reforming): ¿­À̳ª Ã˸ÅÀÇ ÀÛ¿ëÀ¸·Î źȭ¼ö¼ÒÀÇ ±¸Á¶¸¦ º¯È­½ÃÄÑ °¡¼ú¸°ÀÇ Ç°ÁúÀ» ³ôÀÌ´Â Á¶ÀÛÀ» ¸»ÇÑ´Ù.
 
¡á ³í¹®Á¤º¸
*Á¦¸ñ: Catalytic Materials: Dopant-Driven Positive Reinforcement in Ex-Solution Process: New Strategy to Develop Highly Capable and Durable Catalytic Materials
*URL: https://doi.org/10.1002/adma.202070342
 
-Ãâó: KAIST ´º½º