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우리 학회 학술이사인 한양대 신소재공학부 최창환 교수가 최종현학술원 주최 Scientific Innovation Series에 초청받아 Keynote 발표를 하였다. “반도체 기술의 미래” 주제로 UC-Berkeley 공대 학장 Tsu-Jae King Liu 교수, UC-Berkeley 전자컴퓨터공학과 Sayeef Salahuddin 교수, 한양대 융합전자공학부 한재덕 교수와 함께 해당 기술에 대한 발표와 토의를 진행하였다. 최창환 교수는 “3D integration for beyond scaling” 주제로 3차원 집적화의 중요성을 언급했고 이를 활용한 로직-메모리-광센서 시스템과 로직-메모리 기반 뉴로모픽 시스템에 대한 연구 결과를 발표하였다. 해당 내용은 2020년 12월에 열린 국제전기전자협회 (IEEE) 주최의 세계적 반도체 학술대회 (International Electron Devices Meeting, IEDM)에서도 발표되었다. 해당 내용은 최종현 학술원 youtube에서 시청할 수 있다. ( 클릭) |
